产品特征

①适用于12寸及以下wafer；

②3点胶头，点胶方式有：点胶、蘸胶、 DAF功能 (选配)，支持激光测高  (选配) ；           ③兼容正装和倒装功能；

④超高速直线驱动焊头、气浮力控；贴合平台带加热模块(选配) ；

⑤可选配单机/连线、支持SECS/GEM通讯、 Wafer/Strip mapping、自动Waferload

⑥胶水检测，Postbond检测，墨点检测，产品方向防呆，Bond UV固化  (选配)

应用场合：

存储超薄芯片固晶、高精度多层叠die固晶。